陳蜀杰：自主芯片在挑戰中成長，降本應對“價格戰”
如果自主芯片此前的困難在于“上車難”，那么現在的挑戰是和大量的國際巨頭同場競技。陳蜀杰表示，“在汽車智能化時代，相信通過艱苦卓絕的努力，以及抓住中國廣闊的市場和豐富的供應鏈資源等機遇，我們有機會誕生出真正能與國際大廠抗衡的企業?！?/strong>
“降低成本是永恒話題，也是我們目前正在做的工作?！标愂窠苷f，第一是盡快提升體量；第二是積累更多經驗，打通研發生態鏈，節省時間和成本；第三是持續打磨供應鏈。
“自主芯片在不同的階段會遇到不同的挑戰，我們需要制定相關策略直面挑戰，并在此過程中不斷成長起來?！毙抉Y科技副總裁陳蜀杰表示，當前車企“價格戰”一定會傳導到每一個環節，從芯片企業角度來說，需要通過控制成本來應對。
芯馳科技副總裁陳蜀杰 姜智文/攝
3月15日-3月17日，中國電動汽車百人會論壇（2024）正式舉辦。期間，陳蜀杰接受了包括中國經濟網在內的媒體采訪，就自主芯片發展現狀，以及在車企“價格戰”背景下如何應對等問題加以解析。
在挑戰中成長，給自主芯片一點時間
回顧幾年前，國內車規級芯片曾一“芯”難求，部分車企被迫停產。其原因在于，一方面國際芯片制造商產能受困，無法滿足車企旺盛的需求；另一方面，國產芯片由于技術等原因“上車難”。
在陳蜀杰看來，芯片行業有極高技術含量和深厚技術積淀?！叭绻灾餍酒饲暗睦щy在于‘上車難’，那么現在的挑戰是和大量的國際巨頭同場競技。在此過程中，我們要找到自身的獨特定位，比如不盲目針對最高端的產品，而是讓更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化體驗?！?/p>
在以往的芯片行業，不管是消費電子還是汽車電子領域，中國都沒有真正意義上的巨頭。陳蜀杰說，“在汽車智能化時代，相信通過艱苦卓絕的努力，以及抓住中國廣闊的市場和豐富的供應鏈資源等機遇，我們有機會誕生出真正能與國際大廠抗衡的企業?！?/p>
陳蜀杰呼吁道，國際半導體大廠都是經過幾十年的積淀，才走到如今的地步，希望商業和大環境給中國芯片更多的耐心和包容，我們才能夠真正成長起來。
以芯馳科技為例，經過5年努力已取得一定成績。據陳蜀杰介紹，芯馳科技以車規級高性能計算類和控制類芯片為主要產品，截至2023年底已經完成超過300萬片的車規級芯片出貨，服務超過260家客戶，擁有近200個定點項目，覆蓋了中國90%以上的車廠和部分國際主流車企。
“芯馳科技今年的出貨量預計比去年翻番，”陳蜀杰自信地表示，未來我們也會是每年翻番的增長狀態，因為在過往獲得很多車廠的提前預定，并將在2024年-2026年逐漸轉化為實際出貨量。
在出海方面，芯馳科技與奇瑞、上汽等出口領先的汽車品牌有長期深入合作，后者搭載其車規芯片產品，包括智能座艙和MCU芯片等都已量產上車，并隨著整車出口走向海外。此外，“我們與很多國際Tier1廠商，以及合資和國際車企都有深入合作?！标愂窠苷f。
與合作伙伴共贏，降本應對“價格戰”
在新能源汽車時代，車企大多在面向未來的電子電氣架構設計，供應鏈也發生了巨大變化。陳蜀杰表示，以前芯片企業被稱為“零部件企業”，也就是所謂的tier2，產品被集成到tier1中打包交付給車企。
現在大部分整車廠商會積極與芯片企業溝通合作，因為當下的汽車需要智能化，而底座就是芯片算力。陳蜀杰說，“車企構建新車的優先考慮項，已經從此前的外形和動力，發展成為如今的智駕和智艙等。定義新的競爭力，前提就是底層芯片能否支持?！?/p>
陳蜀杰舉例道，以前我們生產的芯片，客戶可能需要2-3年才能“上車”，因為研發要倒推很多年；現在車企需要第一時間與芯片廠商，以及tier1廠商聯合開發，產品可能是面向2027年或2028年?！拔覀儸F在正從單向供應關系，轉變為與tier1廠商和車企三方共贏的關系?！?/p>
提及部分車企自研芯片的話題，陳蜀杰坦言，以前車企擔心缺“芯”少“魂”，但其實更關注“魂”，也就是軟件和架構。芯片自研要具備兩個條件，一是出貨量足夠大，二是有很強的芯片設計基礎和軟件能力，否則投入和產出不成正比。
以芯馳科技為例，“我們是由一支具備車規芯片量產經驗的國際化團隊打造，并與多家車企合作打磨產品，才取得如今的成績?！标愂窠苷f，規模較大的車企大多是上市公司，有非常精密的財務測算，可能會更加聚焦電子電氣架構的優化和演進。
此外，“現在車企‘價格戰’打得十分激烈，我們希望給車企提供更多集約型產品，能夠令其更好地管理成本?！睋愂窠芙榻B，芯馳科技在今年將發布新一代中央計算架構，采用“艙駕”一體芯片，即用單顆芯片完成“艙駕”融合功能，給車企帶來更多選擇。
“降低成本是永恒話題，也是我們目前正在做的工作?！标愂窠苷f，第一是盡快提升體量；第二是積累更多經驗，打通研發生態鏈，節省時間和成本；第三是持續打磨供應鏈，比如上游從流片到封裝、封測過程中還有一定的優化空間。（中國經濟網 記者姜智文）
（責任編輯：龔磊）
